快科技消息,根据美国银行发布的行业分析报告,韩国存储行业此前公布的2030年产能翻倍宏大目标,落地难度极大,整体规划存在明显的理想化偏差,短期难以实现实质性产能增量释放。
早在6月底,韩国官方公布了一项高达800兆韩元的重磅投资方案,计划依托光州、全罗等西南沿海区域,打造全新的存储产业集群,核心目标是在2030年实现三星、SK海力士两大韩系存储巨头的DRAM晶圆产能翻倍增长。

目前全球存储市场高度集中,三星与SK海力士合计占据全球超半数DRAM市场份额,在高端HBM高带宽内存领域,两家企业的市占率更是突破八成。除韩国巨头外,美光也在7月官宣93亿美元日本HBM扩产计划,新项目预计两年后才能正式投产出货。
不过密集的扩产消息,并未提振市场信心,反而引发了行业产能过剩的担忧。受供过于求风险影响,全球存储板块股价大幅跳水,市场波动剧烈。其中美光单周股价下跌15%,铠侠跌幅达到10%,闪迪市值更是缩水近两成。

针对火热的扩产热潮,美国银行给出了理性研判。报告指出,外界无需过度高估本轮产能扩张力度,2030年产能翻倍的目标看似规模庞大,折算成年复合增长率仅15%左右。若算上旧厂区技术迭代关停、芯片制程微缩带来的产能损耗,行业实际有效产能年均增速不足10%,2030年整体产能距离翻倍目标差距悬殊。
供应链爆料信息进一步印证了扩产不及预期的现状,SK海力士2028年的新增产能规模,大概率仅为初期规划的六分之一,实际落地进度大幅缩水。
除此之外,新建产业园区的硬件短板,成为制约产能落地的核心瓶颈。据中国台湾存储行业从业者透露,韩国规划的光州、全罗片区,目前以石化、钢铁产业为主,完全没有芯片制造配套基础。整套基础设施搭建工期至少五年,后续洁净室建设、生产设备进场调试,还需要三至四年,完整搭建存储制造生态耗时或将超过十年。
多位资深行业分析师总结,韩国本次千亿级扩产计划短期无法落地见效,现阶段更多是产业战略宣示作用,实际产能提升效果有限,噱头意义远大于实际价值,未来数年存储市场基本没有新增产能可以释放。
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