直接跳过2nm！英伟达2028年新芯片锁定1.6nm制程

英伟达在下一代AI芯片的制程规划上，展现出了极具颠覆性的跨越步伐。据供应链及接近台积电的知情人士透露，英伟达正在为代号为“Feynman”的下一代GPU微架构进行原型设计，以取代现有的Rubin及Rubin Ultra方案。与当前采用3nm工艺的Rubin系列不同，Feynman架构将直接跳过N2（2nm）节点，全面拥抱台积电更先进的A16（1.6nm）制程，并计划于2028年下半年启动大规模量产。

作为英伟达首个采用3D芯粒（Chiplet）设计的GPU平台，Feynman在底层硬件架构上迎来了全面重构。该架构将深度整合台积电的SoIC 3D堆叠技术、CoWoS-L 2.5D集成以及新一代面板级封装方案。通过SoIC技术将多颗芯粒垂直堆叠至单一封装内，能够大幅缩短芯片间的信号传输路径并降低延迟。此外，Feynman还将引入A16节点独有的背面供电技术，并配合定制化的HBM内存与共封装光学（CPO）技术，以应对未来数十PFLOPS级别算力所带来的功耗与带宽挑战。

不过，这一前沿架构能否如期落地，高度依赖于台积电先进封装产能的扩张进度。目前，台积电正加速推进AP7和AP8设施的建设，旨在扩大SoIC的生产能力，并提前部署相关的生产设备、洁净室及配套设施。尽管具体的产品规格和最终发布时间仍有待官方后续披露，但Feynman架构的推进无疑为2028年的AI算力市场提前锁定了技术基调。