次世代主机新爆料：PS6芯片流片，两款主机纸面性能拉开差距

近期，有关索尼新一代游戏主机PS6可能推迟推出的说法再度在网络传播。AMD相关爆料人士Kepler_L2在社区互动中放出PS6以及微软下一代主机Xbox Helix的硬件相关信息。

论坛用户向其询问两款主机芯片研发进度，Kepler_L2确认，PS6、Xbox Helix的芯片都已经完成流片工作。同时他给出两者的浮点算力参数，PS6为40TFLOPS，Xbox Helix则达到56TFLOPS，纸面规格上后者更高。

数据公开之后，社区内随即产生讨论。部分网友提出疑问，如果沿用PS5时代的统计口径，PS6的算力数值是否应当折算为20TFLOPS。

对此Kepler_L2做出解释，TFLOPS只是用来体现FMA运算的吞吐能力，不同硬件架构之间不适合强行统一标准做换算，这种跨架构比对的方式本身并不严谨。他还提到，当初PS5采用RDNA架构时，在浮点能力横向对比环节，就出现过性质相近的争论。