PS6最新爆料：可拆卸光驱稳了？硬件/掌机信息全汇总

据Insider Gaming消息，索尼已计划为下一代主机PlayStation 6延续可拆卸光驱设计。该方案最早应用于PS5中期改款机型，被证实有效降低了生产与运输成本，如今经知情人士透露，因PS5可拆卸光驱已达成全部内部目标，索尼“基本确定”将这一设计沿用到次世代主机。

与PS5的销售策略一致，PS6将为玩家提供三种选购方案：纯数字版主机、附带光驱的传统套装版，或是先购数字版后期单独加装光驱升级。同时，消息源提及PS6外观将比前代更简洁，此举旨在提升运输效率、进一步减轻设备重量与成本，这一策略被认为和全球贸易及关税的不确定性密切相关。

除了主机本身，索尼近期还计划推出新款PS5 Slim修订版。该机型配备825GB硬盘（小于标准版的1TB），重量再度减轻，显现出公司持续优化制造与运输成本的思路。业内人士分析，可拆卸光驱的保留意味着实体游戏在下一代主机周期内仍将存续，既为实体收藏玩家保留了空间，也让索尼能灵活平衡数字与实体两大市场。

PS6传闻信息汇总

发布时间：预计2027年或2028年推出。

硬件配置

• APU：采用半定制AMD APU，包含Zen 6 CPU与RDNA 5 GPU核心。
• 计算单元与频率：主机代号“Orion”，拥有8个Zen 6（或更高）核心，40-48+个RDNA 5计算单元，频率达3GHz+。
• 功耗：TBP（热设计功耗）为160W，低于PS5。
• 内存：配备160位或192位宽的GDDR7内存，数据传输速率32GT/s+。
• 性能表现：光栅化性能或相当于RX 9070级别显卡，光线追踪性能预计为PS5的十倍，超越NVIDIA RTX 5080，仅次于旗舰RTX 5090；支持4K 120FPS乃至8K 60FPS游戏体验，并引入类似DLSS的PSSR图像重建技术。

掌机相关信息

• 代号与规格：掌机代号“Canis”，采用台积电3纳米制程节点制造的约135平方毫米单片芯片；配备4个Zen 6c核心+2个Zen 6 LP核心，192位LPDDR5X-8533内存控制器（支持最高48GB内存），16计算单元的RDNA 5集成显卡，手持模式时钟频率约1.20GHz，底座模式约1.65GHz。
• 其他特点：兼容PS5与PS4世代游戏，配备microSD插槽、M.2 SSD插槽、触觉反馈、双麦克风及触摸屏；计划2027年年中启动生产，可能于同年秋季发售，推测价格区间为399-499美元。

价格方面：受硬件规格、通货膨胀等因素影响，PS6未来售价大概率会有所上涨。