Xbox 掌机重磅爆料：AMD 定制 APU 加持

近期在游戏界动作频频的 Xbox，不仅因将独占游戏移植至竞争对手平台引发热议，其布局掌机市场的动作同样备受关注。据悉，Xbox 正全力开发一款名为 “Xbox 掌机” 的游戏 PC，而最新泄露信息更曝光了其核心硬件配置。

多方网络爆料显示，这款备受期待的 Xbox 掌机将搭载定制低功耗 AMD APU。有泄密者透露，AMD 与 Xbox 已展开深度合作，共同打造掌机的核心处理器。最早在 NeoGAF 论坛，用户 KeplerL2 率先披露该消息，并指出设备将采用类似 Steam Deck 的低功耗芯片设计。

参考 Steam Deck 搭载的 15 瓦 TDP 定制 AMD APU，Xbox 掌机预计采用 10 到 15 瓦的低功耗方案。尽管目前 APU 的性能规格与芯片架构代数尚未揭晓，但业内推测，作为新品，它很可能基于 RDNA 4 或 RDNA 3.5 架构。

相比采用 RDNA2 架构的 Steam Deck，这或许能让 Xbox 掌机在性能上占据一定优势。不过，有观点认为，其性能或不及 ROG Ally 搭载的 Ryzen Z1 Extreme，这也让不少玩家对 Xbox 掌机的竞争力存疑。

发售计划方面，Xbox 掌机预计今年晚些时候公布，甚至有消息称可能与华硕合作推出。在与竞品的对比上，任天堂即将推出的 Switch 2 采用英伟达基于 ARM 架构的定制版 Tegra T239 芯片，与 Xbox 掌机基于 x86 架构的 AMD 处理器截然不同，架构差异导致两者难以直接比较。外观设计上，Switch 2 延续可拆卸 Joy-Con 手柄特色，而 Xbox 掌机则更可能采用类似 ROG Ally 的传统造型。

综合现有泄露信息，Xbox 掌机在性能上或略强于 Steam Deck 与 Switch 2，但差距有限。毕竟，一款掌机的成功与否，硬件参数并非唯一决定因素，生态、游戏阵容等同样至关重要 。