10亿美元芯片卡在仓库！iPhone 18因缺内存被迫“趴窝”

据tweaktown报道，苹果iPhone 18系列正遭遇内存供应难题。由于DRAM内存短缺，台积电目前积压了价值超过10亿美元的已完成芯片库存，无法进入后续封装环节。

据记者兼爆料人Tim Culpan透露，台积电已生产完成大量搭载2nm A20芯片的处理器，但因缺少DRAM，无法完成后续封装，从而形成了这批“过剩库存”。iPhone 18系列预计采用台积电2nm工艺芯片，并搭配InFO-PoP封装技术，该技术能将内存直接集成在主SoC上方，但也意味着DRAM必须提前完成整合，否则芯片无法进入后续生产。

消息称，苹果此前曾试图与中国存储厂商CXMT达成合作，以获取价格更低的DDR5内存，但交易最终未能推进。随着iPhone 18发布临近，苹果正紧急寻找新的内存供应渠道。距离发布预计仅剩约6周，而台积电完成完整处理器封装大约需要两周，因此苹果需要尽快补足LPDDR5X内存供应。按照以往供应链布局，苹果主要依赖Micron提供LPDDR5X，同时也会向SK hynix和Samsung采购。

报道指出，苹果并非临近发布才发现缺少DRAM，而是受到当前存储市场变化的影响。在AI产业快速发展的背景下，内存需求大幅增长，过去苹果能够优先获得先进存储技术供应，但如今也开始面临DRAM供应竞争压力。由于InFO-PoP封装方式要求DRAM必须提前集成，供应问题会直接影响最终出货，这种情况对于苹果而言较为少见。