AMD 下一代 Zen6 处理器爆料：240MB 超大缓存加持，IPC 提升或超 10%

业内爆料平台MLID（Moore's Law Is Dead）披露了AMD下一代Zen6架构处理器的关键参数。这款备受期待的CPU不仅将引入多层3D V-Cache堆叠技术，还可能实现超过10%的IPC（每时钟周期指令数）提升，引发硬件圈对下一代性能标杆的热议。

据MLID消息源指出，Zen6架构将延续3D V-Cache技术并大幅拓展容量，通过两层3D V-Cache堆叠设计，处理器L3缓存总量可达240MB，单层为96MB。这种“缓存爆炸”式升级被认为是针对高负载游戏与多任务处理的优化，尤其在对缓存需求高的3A大作中，更大缓存空间有望显著降低数据延迟。

从架构迭代来看，Zen6相比Zen5的IPC提升预计在6%-8%，主要体现在浮点运算方面，而综合游戏与多任务场景后，实际性能增益可能突破10%。这一提升幅度虽不及Intel Nova Lake架构的单核10%提升，但结合AMD擅长的多核优化，有望在内容创作、虚拟机多开等场景中保持竞争力。

爆料同时提到，Zen6将采用台积电最新制程工艺，可能为3nm改良版，在提升核心频率的同时优化能效比。尽管具体核心数量尚未明确，但多层3D V-Cache的引入暗示其可能延续“CCX模块化”设计，为高端型号配备更多核心奠定基础。 

需要注意的是，目前所有信息均未得到AMD官方证实，且Zen6处理器预计仍需1年以上才会正式发布。随着Intel Nova Lake架构细节陆续公开，两大厂商在下一代CPU市场的技术博弈已提前拉开帷幕，而最终性能表现仍需等待实机测试验证。