据财经媒体优分析上周(8 月 1 日)报道,任天堂供应链企业旺宏电子公布的第二季度财报中,出现了与任天堂 Switch 2 卡带相关的内容。
旺宏电子在财报中提到,本季度 ROM 营收因任天堂游戏机平台转换的空窗期受到影响,同比下降 2%。下半年公司的工作重点将放在 “去化库存” 上,同时也会关注新台币汇率波动对利润的影响。
任天堂于 2025 年 6 月上市的 Switch 2 游戏机,预计将逐步带动 ROM 产品的出货,但具体的时间和规模仍需根据市场及客户需求的变化进行调整。
此外,旺宏电子透露,其旗下的 ROM 产品主要用于任天堂 Switch 游戏的实体卡带。未来,针对不同容量的游戏,公司将分别采用自制的 MLC NAND 和对外采购的 3D NAND 闪存芯片来生产实体卡带,并会密切关注市场动态。
外媒 NoteBookCheck 对此评论称,尽管旺宏电子在关于未来制造卡带的表述中没有提及 Switch 2,但结合上下文的暗示以及 “密切观察市场动态” 的相关说法,推测其所说的是 Switch 2 卡带。
同时,该媒体认为,3D NAND 闪存芯片每个存储单元可存储 3 个比特的信息,而 MLC NAND 每个单元仅能存储 2 个比特。这种转变或许会让 Switch 2 卡带成本更低、容量选择更丰富,但卡带的寿命和读写速度可能不如现有的 Switch 2 卡带。
另外,旺宏电子目前测试的 3D NAND Switch 2 卡带容量可能超过 64GB。即便 3D NAND 闪存成本有所降低,这种卡带的成本价依然高于钥匙卡,小型开发商可能仍倾向于使用钥匙卡。
注:3D NAND 是一种通过垂直堆叠多层存储单元来提高存储密度和容量的闪存芯片技术,目前已广泛应用于固态硬盘、存储卡、U 盘等存储介质。
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