iPhone 18系列爆料：2nm A20双芯+分阶段发售

据媒体爆料，苹果A20系列芯片将包含两个版本，其中标准版A20代号为Borneo，Pro版本A20 Pro代号则为Borneo Ultra。该系列芯片采用台积电2nm制程工艺打造，这也是苹果首款迈入2nm时代的手机芯片。

事实上，苹果在A系列芯片上早已实行差异化策略：标准版iPhone配备基础款芯片，Pro系列机型则搭载性能更强劲的Pro版芯片，此次A20系列的双版本规划显然延续了这一思路。

值得关注的是，明年推出的iPhone 18系列将打破同步发售的惯例，采用分阶段推出的模式。具体来看，今年9月份苹果计划发布iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、折叠屏iPhone，同时可能推出iPhone 18 Air；而iPhone 18与iPhone 18e则预计在2027年上半年发布

芯片搭载方面，iPhone 18 Pro系列与折叠屏iPhone将首发A20 Pro芯片，iPhone 18和iPhone 18e则会配备标准版A20芯片，这意味着A20与A20 Pro两款芯片大概率不会在同一时间与消费者见面。

此外，爆料信息还提及A20系列芯片将迎来重大设计革新：RAM将直接集成到包含CPU、GPU及神经网络引擎的同一晶圆上，取代以往RAM与芯片相邻、通过硅中介层连接的方案。这种结构调整不仅有望缩小芯片体积，还可能对提升芯片运行效率起到积极作用。